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Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

 Cyril Buttay , C Mark Johnson , Rahesh Kumar Malhan , Jeremy Rashid , Florin Udrea
United States, Patent n° : US8432030B2. 2013
Brevet hal-03193203v1
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Électronique de puissance embarquée et packaging Master M2

 Cyril Buttay
Master. France. 2016
Cours cel-01539759v1
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Composants Actifs pour l'Électronique de puissance Master M1

 Cyril Buttay
Master. France. 2017
Cours cel-01539770v1
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Technologie des composants actifs et leur assemblage - Packaging - École Thématique CNRS 2019 Fiabilité et Sûreté de Fonctionnement

 Cyril Buttay
Doctorat. France. 2019
Cours cel-02291508v1
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Introduction au packaging en électronique de puissance

 Cyril Buttay
École d'ingénieur. France. 2017
Cours cel-01539750v1
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Électronique haute température -- Contraintes sur la puce et le packaging

 Cyril Buttay
Doctorat. France. 2018
Cours cel-02291510v1

Module électronique de puissance comportant un support diélectrique

 Cyril Buttay
France, N° de brevet: EP3577685B1. 2020
Brevet hal-03193210v1

Tour d'horizon des modules de puissance intelligents (Smart Power Modules) Webinaire IEEE EPS

 Cyril Buttay
2021
Autre publication scientifique hal-03375298v1
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A novel integrated cooling packaging for high power density semiconductors

 Amin Salim Obaid Al-Hinaai , Till Huesgen , Cyril Buttay , Richard Zeitler , Daniela Mayer
28th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC 2022), Sep 2022, Dublin, Ireland. ⟨10.1109/THERMINIC57263.2022.9950643⟩
Communication dans un congrès hal-03803773v1

Étude de la robustesse de l’oxyde de grille pour des applications aéronautiques

 Oriol Aviño Salvado , Hervé Morel , Cyril Buttay
JCGE, May 2017, Arras, France. pp.146345
Communication dans un congrès hal-01534712v1

Design of a 1200 V, 100 kW Power Converter: How Good are the Design and Modelling Tools?

 Thomas Lagier , Cyril Buttay , Piotr Dworakowski , Benhur Zolett
ECPE Workshop "The Future of Simulation in Power Electronics Packaging for Thermal and Stress Management", Nov 2018, Nuremberg, Germany
Communication dans un congrès hal-01939745v1

Review on Intelligent Power Modules

 Cyril Buttay
2021
Autre publication scientifique hal-03361526v1
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Le Packaging en électronique de puissance

 Cyril Buttay
Sciences de l'ingénieur [physics]. INSA de lyon, 2015
HDR tel-01267363v1
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Towards a Sensorless Current and Temperature Monitoring in MOSFET-Based H-Bridge

 Cyril Buttay , Dominique Bergogne , Hervé Morel , Bruno Allard , René Ehlinger , et al.
IEEE PESC, Jun 2003, Accapulco, Mexico. pp.901 - 906, ⟨10.1109/PESC.2003.1218175⟩
Communication dans un congrès hal-00413325v1
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Automatic Model Generation for PCB-based Power Electronics

 Bahaeddine Ben Hamed , Guillaume Regnat , Guillaume Lefèvre , Cyril Buttay
Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), Mar 2022, Berlin, Germany
Communication dans un congrès hal-03641121v1
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Packaging and Integration Activities at Laboratoire Ampère -- CPES Seminar

 Cyril Buttay
Doctoral. United States. 2019
Cours hal-02968805v1

High Temperature Operation of SiC Converters

 Cyril Buttay
ECPE SiC and GaN user forum, May 2013, Munich, Germany
Communication dans un congrès hal-00874751v1
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Contribution à la conception par la simulation en électronique de puissance : application à l'onduleur basse tension

 Cyril Buttay
Sciences de l'ingénieur [physics]. INSA de Lyon, 2004. Français. ⟨NNT : ⟩
Thèse tel-00327164v1
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Paralleling of Low-Voltage MOSFETs Operating in Avalanche Conditions

 Cyril Buttay , Olivier Brevet , Bruno Allard , Dominique Bergogne , Hervé Morel
EPE, Sep 2005, Dresden, Germany. ⟨10.1109/EPE.2005.219271⟩
Communication dans un congrès hal-00138894v1
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A Guide for Accurate and Repeatable Measurement of the R TH,JC of SiC Packages

 Jack Knoll , Christina Dimarino , Cyril Buttay
2022 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE), Oct 2022, Detroit, France. pp.1-7, ⟨10.1109/ECCE50734.2022.9947814⟩
Communication dans un congrès hal-04030134v1
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Silver sintering for power electronics integration

 Cyril Buttay , Bruno Allard , Raphaël Riva
ICEP- IAAC, IMAPS, Apr 2015, Kyoto, Japan. ⟨10.1109/ICEP-IAAC.2015.7111076⟩
Communication dans un congrès hal-01196525v1
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Avalanche Behavior of Low-Voltage Power MOSFETs

 Cyril Buttay , Tarek Ben Salah , Dominique Bergogne , Bruno Allard , Hervé Morel , et al.
IEEE Power Electronics Letters, 2004, 2 (3), pp.104-107. ⟨10.1109/LPEL.2004.839638⟩
Article dans une revue hal-00138863v1
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Integrated High-Temperature Isolation barrier with Coreless Transformer

 Rémi Perrin , Bruno Allard , Christian Martin , Cyril Buttay
9th CIPS, Mar 2016, Nuremberg, Germany
Communication dans un congrès hal-01372145v1

Caractérisation des non-linéarités dans les condensateurs céramiques haute température

 Rémi Robutel , Christian Martin , Cyril Buttay , Hervé Morel , Régis Meuret
13ème EPF, Jun 2010, Saint-Nazaire, France
Communication dans un congrès hal-00618657v1

Active protections for normally-on SiC JFETs

 Fabien Dubois , Damien Risaletto , Dominique Bergogne , Hervé Morel , Cyril Buttay , et al.
EPE, Aug 2011, Birmingham, United Kingdom. pp.CD
Communication dans un congrès hal-00629227v1

High temperature operation of SiC transistors

 Cyril Buttay , Marwan Ali , Oriol Aviño Salvado , Hervé Morel , Bruno Allard
Advanced Technology Workshop (ATW) on Thermal Management, IMAPS, Sep 2015, Los Gatos, CA, United States
Communication dans un congrès hal-01373030v1
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Evaluation of the PCB-embedding technology for a 3.3 kW converter

 Rémy Caillaud , Johan Le Lesle , Cyril Buttay , Florent Morel , Roberto Mrad , et al.
IEEE IWIPP, Apr 2019, Toulouse, France. ⟨10.1109/IWIPP.2019.8799080⟩
Communication dans un congrès hal-02291502v1
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Application of the PCB-Embedding Technology in Power Electronics – State of the Art and Proposed Development

 Cyril Buttay , Christian Martin , Florent Morel , Rémy Caillaud , Johan Le Leslé , et al.
3D-PEIM, Jun 2018, College Park, Maryland, United States. ⟨10.1109/3DPEIM.2018.8525236⟩
Communication dans un congrès hal-01844981v1
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(Invited) How to Achieve Low Thermal Resistance and High Electrothermal Ruggedness in Ga 2 O 3 Devices?

 Yuhao Zhang , Boyan Wang , Ming Xiao , Joseph Spencer , Ruizhe Zhang , et al.
ECS Transactions, 2021, 104 (5), pp.21-32. ⟨10.1149/10405.0021ecst⟩
Article dans une revue hal-03366208v1
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Surge Current Interruption Capability of Discrete IGBT Devices in DC Hybrid Circuit Breakers

 Lakshmi Ravi , Jian Liu , Jingcun Liu , Yuhao Zhang , Cyril Buttay , et al.
IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, In press, ⟨10.1109/JESTPE.2023.3264933⟩
Article dans une revue hal-04065646v1
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